台北，台湾——（商业新闻电）--在这篇新闻稿中，TrendForce展示了它对2021年科技产业十大主要趋势的预测。TrendForce预测了2021年科技行业将出现的十大趋势，包括半导体、DRAM、NAND闪存、电信、电视、可折叠显示屏、LED、物联网、AR/VR和自动驾驶汽车随着DRAM行业正式进入EUV时代，NAND闪存堆叠技术已超过150L三星、SK-Hynix和Micron三大DRAM供应商不仅将继续向1Znm和1alpha-nm工艺技术过渡，还将于2021年正式引入EUV时代，由三星主导。DRAM供应商将逐步取代现有的双模式技术，以优化其成本结构和制造效率。NAND闪存供应商在2020年成功推动内存堆叠技术超过100层，他们将在2021年实现150层及以上，并将单芯片容量从256/512Gb提高到512Gb/1Tb。通过供应商努力优化芯片成本，消费者将能够采用更高密度的nandflash产品。尽管PCIe Gen 3目前是固态硬盘的主要总线接口，但由于集成了PS5、Xbox系列X/S以及采用Intel新微体系结构的主板，PCIe Gen 4将在2021年开始获得更大的市场份额。新的接口对于满足来自高端PC机、服务器和HPC数据中心的海量数据传输需求是必不可少的。移动网络运营商将加强5G基站建设，而日本/韩国则展望6GGSMA于2020年6月发布的5G实施指南：SA选项2，从全球角度和移动网络运营商的角度，深入研究了5G部署的重要技术细节。运营商有望在2021年大规模实施5G独立架构（SA）。除了提供高速和高带宽的连接外，5G SA架构将允许运营商根据用户应用定制其网络，并适应需要超低延迟的工作负载。然而，尽管5G的推出正在进行中，日本的NTT DoCoMo和韩国的SK Telecom已经将重点放在6G部署上，因为6G支持XR（包括VR、AR、MR和8K及以上分辨率）、逼真的全息通信、WFH、远程访问、远程医疗和远程教育等领域。随着人工智能设备向自主化靠拢，物联网演变为物联网智能化2021年，深度人工智能集成将成为物联网的主要附加值，物联网的定义将从物联网演变为物联网智能化。深度学习和计算机视觉等工具的创新将带来物联网软硬件应用的全面升级。考虑到行业动态、经济刺激和远程访问需求，物联网预计将在某些主要垂直领域（即智能制造和智能医疗）得到大规模采用。在智能制造方面，非接触技术的引入有望加速工业4.0的到来。随着智能工厂追求弹性、灵活性和效率，人工智能集成将为诸如cobot和无人机等边缘设备配备更高的精度和检测能力，从而将自动化转变为自主。在智能医疗领域，采用人工智能可以将现有的医疗数据集转化为流程优化和服务领域扩展的支持因素。例如，人工智能集成提供了更快的热图像识别，可以支持临床决策过程、远程医疗和外科辅助应用。上述这些应用预计将作为人工智能医疗物联网在从智能诊所到远程医疗中心等不同环境中实现的关键功能。AR眼镜和智能手机的集成将掀起一股跨平台应用的浪潮AR眼镜将在2021年朝着智能手机连接的方向发展，智能手机将成为眼镜的计算平台。这种设计可以显著降低AR玻璃的成本和重量。特别是随着2021年5G网络环境的日趋成熟，5G智能手机与AR眼镜的融合，不仅能让AR应用程序运行更加顺畅，还可以借助智能手机增加的计算能力，实现先进的个人视听娱乐功能。因此，智能手机品牌和移动网络运营商有望在2021年大规模进军AR眼镜市场。作为自动驾驶的一个重要组成部分，驾驶员监控系统（DMS）的普及率将直线上升汽车安全技术已经从汽车外部的应用发展到汽车内部的应用，而传感技术正朝着集成驾驶员状态监控和外部环境读数的未来发展。同样，汽车人工智能集成也在逐渐超越现有的娱乐和用户辅助功能，成为汽车安全不可或缺的推动者。由于驾驶员过度依赖ADAS（高级驾驶员辅助系统）而忽视路况的一系列交通事故，最近ADAS（高级驾驶员辅助系统）的采用率飙升，市场再次密切关注驾驶员监控功能。未来，驾驶员监控功能的主旨将集中在开发更主动、更可靠、更精确的摄像头系统上。这些系统通过虹膜跟踪和行为监控检测驾驶员的睡意和注意力，能够实时识别驾驶员是否疲劳、分心或驾驶不当。因此，DMS（driver monitoring systems）已成为开发ADS（autonomous driving systems）的绝对必要条件，因为DMS必须同时提供多种功能，包括实时检测/通知、驾驶员能力评估和在必要时接管驾驶控制。与DMS集成的车辆有望在不久的将来进入量产阶段。折叠式显示器将被更多的设备采用，作为一种提高屏幕性能的手段2019年，随着折叠手机从概念到产品的发展，一些智能手机品牌相继发布了自己的折叠手机，以示试水。尽管由于相对较高的成本和零售价格，这些手机的销售业绩迄今表现平平，但它们仍然能够在成熟和饱和的智能手机市场上引起很大轰动。未来几年，随着面板制造商逐渐扩大其灵活的AMOLED生产能力，智能手机品牌将继续专注于其折叠手机的开发。此外，可折叠功能在其他设备，特别是笔记本电脑中的普及率也在不断提高。在英特尔和微软的引领下，各大厂商都发布了各自的双显示器笔记本产品。同样，具有单一柔性AMOLED显示器的可折叠产品也将成为下一个热门话题。带有可折叠显示屏的笔记本电脑可能会在2021年进入市场。作为一种创新的柔性显示应用，作为一种具有比以往应用更大的柔性显示屏的产品类别，笔记本电脑中的可折叠显示器的集成有望在一定程度上扩展制造商的柔性AMOLED生产能力。微型LED和QD-OLED将成为白色OLED的可行替代品显示技术之间的竞争预计将在2021年在高端电视市场升温。特别是，微型LED背光使液晶电视能够更好地控制背光区域，因此与当前主流电视相比，显示对比度更高。在市场领导者三星（Samsung）的引领下，采用微型LED背光照明的液晶电视在提供类似规格和性能的同时，与白色OLED电视具有竞争优势。此外，考虑到其优越的成本效益，迷你LED有望成为白光OLED显示技术的有力替代品。另一方面，三星显示器（Samsung Display，SDC）正押注于其新的QD OLED技术，将其与竞争对手的技术差异化，因为SDC将结束其液晶显示器的制造业务。SDC希望通过其QD OLED技术，在色彩饱和度方面优于白色OLED技术，树立电视规格的新黄金标准。TrendForce预计，高端电视市场将在下半年呈现出一个残酷的新竞争格局。先进的包装将在HPC和AiP中全速前进尽管受到COVID-19流感大流行的影响，今年先进包装技术的发展并没有放缓。随着各种制造商发布高性能计算机芯片和AiP（天线封装）模块，台积电、英特尔、ASE和Amkor等半导体公司也渴望参与新兴的先进封装行业。在HPC芯片封装方面，由于这些芯片对I/O引线密度的要求越来越高，对芯片封装中使用的中间层的需求也相应增加。台积电和英特尔分别发布了新的芯片封装架构、品牌3D结构和混合键合，同时逐步将第三代封装技术（用于台积电的CoWoS和用于英特尔的EMIB）发展到第四代CoWoS和Co-EMIB技术。2021年，这两家铸造厂将从高端2.5D和3D芯片封装需求中获益。在AiP模块封装方面，在高通公司于2018年发布首款QTM产品后，联发科和苹果随后与相关OSAT公司合作，包括ASE和Amkor。通过这些合作，联发科和苹果希望在主流倒装芯片封装的研发方面取得进展，这是一种相对低成本的技术